針床式ICT 與飛針式ICT 的優缺點對比
556一、針床式在線測試(In-Circuit Test,簡稱 ICT) 定義:通過定制化的測試治具(針床夾具),利用探針陣列與PCB上的測試點接觸,實現電路連通性、元件參數等全面測試。 優點: 測試效率高 測試精度與可靠性高 自動化程度高 長期成本低(...
查看全文全站搜索 產品中心 新聞中心
在 PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)電測領域,ICT(In-Circuit Test,在線測試) 和 FCT(Functional Circuit Test,功能測試) 是兩種核心測試手段,二者從測試原理、目的到應用場景均存在顯著差異,共同構成了 PCBA 從 “元件級驗證” 到 “系統級驗證” 的完整測試鏈路。以下從 7 個核心維度詳細對比二者的區別,并補充實際應用場景與協作邏輯。
測試目的是二者最本質的區別,直接決定了測試的設計邏輯和應用階段。
測試類型 | 核心定義 | 核心目的 |
ICT(在線測試) | 利用針床夾具接觸 PCBA 上的測試點(Test Point),通過向電路注入微小信號,檢測單個元件的參數及電路連接性的測試方法。“在線” 指測試時元件 “在線”(焊接在 PCB 上),但需與系統其他部分隔離(避免干擾)。 | 1. 元件級驗證:確認元件是否 “焊對、焊好、性能合格”(如電阻阻值、電容容值、IC 是否漏焊); 2. 連接性驗證:檢測 PCB 線路是否存在短路、開路、虛焊(如焊盤與元件引腳接觸不良); 3. 早期缺陷攔截:在 PCBA 組裝初期(未接入系統前)發現基礎缺陷,避免后續功能測試時 “定位困難”。 |
FCT(功能測試) | 模擬 PCBA 的實際工作環境(如接入電源、信號輸入 / 輸出、負載),檢測其是否能實現設計規定的 “完整功能” 的測試方法。“功能” 指 PCBA 作為一個 “功能模塊” 的最終用途(如電源板的電壓輸出、控制板的信號響應)。 | 1. 系統級驗證:確認 PCBA 在真實工況下的功能是否正常(如手機主板能否正常接收信號、家電控制板能否驅動電機); 2. 性能指標驗證:檢測功能的 “質量”(如電源板輸出電壓的紋波、傳感器信號的精度是否達標); 3. 用戶場景模擬:提前暴露 PCBA 在實際使用中可能出現的問題(如高低溫下的功能穩定性)。 |
原理差異決定了測試的 “顆粒度”——ICT 聚焦 “局部元件 / 線路”,FCT 聚焦 “整體功能”。
ICT 通過針床夾具(根據 PCB 設計的測試點定制)與 PCBA 上的裸露測試點(如焊盤、過孔)接觸,構建 “測試回路”,核心原理包括:
直流參數測試:對電阻、電容、電感、二極管、三極管等元件,施加直流電壓 / 電流,測量其參數(如電阻的阻值、電容的充放電時間),判斷是否與設計值一致(如 1kΩ 電阻實測為 990Ω±5% 即合格);
開路 / 短路測試:向指定測試點注入小電流,檢測相鄰測試點間的阻抗 —— 阻抗無窮大則為 “開路”(如線路斷裂),阻抗接近 0 則為 “短路”(如相鄰線路焊錫連橋);
IC 測試:通過 “邊界掃描(JTAG)” 或 “專用測試向量”,檢測 IC 的引腳連接性(如是否漏焊、虛焊)及基礎邏輯功能(如是否能響應指令),但不測試 IC 的完整應用功能。
FCT 不直接檢測單個元件,而是將 PCBA 視為一個 “黑盒”,模擬其在終端產品中的工作狀態,核心原理包括:
環境搭建:通過測試治具(如固定 PCBA 的夾具、連接接口的插頭),為 PCBA 提供實際工作所需的條件(如輸入電源 12V、信號源輸入(如傳感器的模擬信號)、負載(如電機、LED));
信號交互:通過上位機(如電腦 + 測試軟件)或專用測試設備(如示波器、萬用表),向 PCBA 發送控制指令,同時采集其輸出信號(如電機的轉速反饋、顯示屏的顯示信號);
功能判斷:將采集到的 “實際輸出” 與 “設計標準值” 對比(如設計要求輸出 5V 電壓,實測為 4.95V±0.1V 即合格),判斷 PCBA 的功能是否達標。
二者的測試對象直接對應 “組裝階段”——ICT 針對 “剛焊好元件的裸板”,FCT 針對 “可接入系統的功能板”。
測試類型 | 測試對象(PCBA 階段) | 典型檢測內容 |
ICT | 1. 單個電子元件(電阻、電容、IC、二極管等); 2. PCB 線路(銅箔、過孔、焊盤); 3. 元件與線路的連接(如焊錫質量)。 | – 電阻阻值是否達標; – 電容是否漏液、容值是否正常; – IC 引腳是否虛焊; – 線路是否開路 / 短路。 |
FCT | 1. PCBA 作為 “功能模塊” 的整體(如電源模塊、控制模塊、信號處理模塊); 2. PCBA 與外部設備的交互(如與傳感器、執行器的通信)。 | – 電源模塊是否輸出穩定的 12V/5V 電壓; – 控制模塊是否能驅動電機正反轉; – 信號處理模塊是否能將模擬信號轉換為數字信號; – 通信模塊(如 USB、CAN)是否能正常傳輸數據。 |
設備的 “通用性” 和 “定制化程度” 差異顯著,直接影響測試成本和靈活性。
核心設備:通用 ICT 測試儀(如安捷倫、泰瑞達、PTI的 ICT 設備),硬件固定,可通過 “測試程序” 適配不同 PCBA;
核心夾具:針床夾具(定制化)—— 根據 PCB 的測試點位置,在絕緣基板上安裝數百根 “測試探針”(直徑 0.1-0.3mm),探針位置與 PCBA 測試點一一對應;
特點:設備通用性強(換 PCBA 只需換針床和測試程序),夾具成本中等(取決于探針數量,通常幾千到幾萬元),調試周期短(1-3 天)。
核心設備:組合式設備,包括 “上位機(電腦 + 測試軟件)+ 信號源 / 采集卡 + 專用儀器(示波器、萬用表、功率計)”,需根據 PCBA 功能定制;
核心夾具:功能測試治具(高度定制化)—— 除固定 PCBA 外,需集成 “接口插頭”(如 USB 接口、電源接口)、“模擬負載”(如假負載電阻、模擬電機),甚至 “環境模擬模塊”(如高低溫箱);
特點:設備定制化程度高(不同功能 PCBA 需重新搭配設備),夾具成本高(復雜治具可達幾萬到幾十萬元),調試周期長(1-2 周,需編寫測試軟件邏輯)。
二者的覆蓋范圍互補 ——ICT 覆蓋 “所有元件 / 線路”,但漏檢 “功能級缺陷”;FCT 覆蓋 “功能場景”,但漏檢 “隱性元件缺陷”。
測試類型 | 覆蓋范圍 | 能檢出的缺陷 | 不能檢出的缺陷 |
ICT | 1. 所有焊接在 PCBA 上的元件(電阻、電容、IC 等); 2. 所有設計了測試點的 PCB 線路。(注:無測試點的元件 / 線路無法檢測) | – 元件錯焊(如將 1kΩ 電阻焊成 10kΩ)、漏焊、虛焊; – 線路開路、短路、焊錫連橋; – 元件參數超標(如電容容值衰減、二極管反向漏電)。 | – 元件 “功能性失效”(如 IC 引腳連接正常,但內部邏輯故障,無法實現運算功能); – 多元件協作缺陷(如兩個 IC 單獨正常,但通信協議不匹配導致功能失效); – 動態性能缺陷(如電路在高頻下的信號干擾)。 |
FCT | 1. PCBA 設計的所有功能場景(如電源輸出、信號處理、通信); 2. 功能的動態性能(如響應速度、穩定性)。 | – 功能失效(如電源無輸出、電機不轉); – 性能不達標(如輸出電壓紋波過大、信號傳輸延遲超標); – 多元件協作缺陷(如控制邏輯錯誤);- 環境適應性缺陷(如高溫下功能不穩定)。 | – 無功能影響的元件缺陷(如某個電阻阻值輕微超標,但不影響整體功能); – 未覆蓋的功能場景(如測試未模擬 “低電壓啟動”,則無法檢出該場景下的缺陷); – 隱性線路缺陷(如線路存在微小裂紋,常溫下正常,振動后開路)。 |
成本和效率的差異,決定了二者在量產線中的 “測試順序”——ICT 前置(快速篩選),FCT 后置(精準驗證)。
測試類型 | 單次測試時間 | 設備 / 夾具成本 | 人力成本 | 適用場景 |
ICT | 短(通常 3-30 秒 / 塊)—— 無需復雜信號交互,僅點對點檢測 | 中 —— 設備通用(可復用),夾具成本中等 | 低 —— 自動化測試,僅需人工上下料 | 量產階段(需快速篩選大量 PCBA,攔截基礎缺陷) |
FCT | 長(通常 30 秒 – 5 分鐘 / 塊)—— 需模擬工況、等待信號響應 | 高 —— 設備定制化,夾具復雜(含負載、接口) | 中 —— 需調試測試軟件,部分場景需人工判斷(如顯示屏顯示是否正常) | 量產抽檢、小批量試產、成品測試(驗證最終功能) |
在 PCBA 生產流程中,二者的測試順序固定,形成 “先修后測” 的高效鏈路:
SMT 貼片 / 插件焊接 → ICT 測試 → 返修
PCBA 剛完成元件焊接(無外殼、無外部連線),先通過 ICT 快速檢測 “焊錯、漏焊、開路 / 短路” 等基礎缺陷,對不合格品立即返修(如補焊、更換錯件),避免帶著基礎缺陷進入后續工序(減少 FCT 階段的無效測試)。
組裝外殼 / 接入外部部件 → FCT 測試 → 成品出廠
PCBA 完成所有組裝(如裝入外殼、連接傳感器 / 執行器),再通過 FCT 模擬實際使用場景,驗證其 “最終功能” 是否達標,合格后才能出廠。
對比維度 | ICT(在線測試) | FCT(功能測試) |
核心目的 | 元件級驗證(焊對、焊好)、線路連接性檢測 | 系統級驗證(功能正常、性能達標) |
測試原理 | 針床接觸測試點,檢測單個元件 / 線路參數 | 模擬實際工況,檢測整體功能輸入輸出 |
測試對象 | 單個元件、PCB 線路 | PCBA 功能模塊、與外部設備的交互 |
設備夾具 | 通用測試儀 + 定制針床(成本中、周期短) | 定制設備 + 功能治具(成本高、周期長) |
缺陷檢出范圍 | 錯焊、漏焊、開路、短路、元件參數超標 | 功能失效、性能不達標、多元件協作缺陷 |
測試效率 | 高(3-30 秒 / 塊) | 低(30 秒 – 5 分鐘 / 塊) |
適用階段 | PCBA 組裝中期(剛焊完元件,未裝外殼) | PCBA 組裝后期 / 成品(完成所有組裝) |
簡言之,ICT 是 “體檢中的血常規”,快速排查基礎健康問題;FCT 是 “體檢中的功能 CT”,精準驗證整體器官功能。二者相輔相成,缺一不可 —— 缺少 ICT 會導致 FCT 階段 “缺陷定位困難”(分不清是元件問題還是功能問題),缺少 FCT 則無法確保 PCBA 在實際使用中正常工作。
一、針床式在線測試(In-Circuit Test,簡稱 ICT) 定義:通過定制化的測試治具(針床夾具),利用探針陣列與PCB上的測試點接觸,實現電路連通性、元件參數等全面測試。 優點: 測試效率高 測試精度與可靠性高 自動化程度高 長期成本低(...
查看全文購買 ICT(In-Circuit Test)測試儀時,為了讓供應商精準選型并提供合理的價格評估,需提供以下關鍵資料,這些信息直接關聯測試儀的功能、配置、性能及適配性: 一、測試對象(PCBA)的基礎信息1. PCBA 的類型與應用場景說明 PCBA 的用途(如消費電子、汽車電子、...
查看全文一、ICT的基本概念與應用場景 定義: ICT(In-Circuit Test,在線測試)是一種針對PCB(印刷電路板)及焊接在其上的電子元件進行電氣性能檢測的技術,通過直接接觸電路板上的測試點(焊盤),對元件參數、電路連接等進行自動測試。 應用場景: ...
查看全文在電子產品制造領域,ICT 在線測試儀是保障產品質量的關鍵設備,它能快速、準確檢測電路板故障,助力生產流程順暢推進。然而,作為精密儀器,唯有做好日常維護,才能讓它始終保持最佳性能。接下來,將從清潔、硬件、軟件等多方面,詳細拆解 ICT 在線測試儀的日常維...
查看全文