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ICT(In – Circuit Test,在線測試)誤報(bào)率受多種因素影響,以下從治具、程序、系統(tǒng)與環(huán)境、PCB 本身等方面詳細(xì)說明:

  1. 治具原因
    • 探針問題:測試探針鉆孔不準(zhǔn),會使測試探針點(diǎn)與 PCB 上測試點(diǎn)接觸不良;測試點(diǎn)選取不當(dāng),也易造成接觸問題。另外,探針使用久了出現(xiàn)磨損,同樣會影響接觸效果,引發(fā)誤報(bào)。比如探針磨損后,接觸電阻改變,可能導(dǎo)致測試信號異常。
    • 壓棒分布不均:治具天板上壓棒分布不均衡,會讓 PCB 受力不平穩(wěn),使得部分探針點(diǎn)接觸不良,進(jìn)而出現(xiàn)誤測。
  2. 程序原因
    • 新機(jī)種程序調(diào)試不足:新機(jī)種上線時(shí),程序調(diào)試后未經(jīng)過大量測試驗(yàn)證,程序可能存在漏洞,容易引發(fā)誤報(bào) 。
    • 參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤:程序中測試步驟的調(diào)試模式、延遲時(shí)間、測試針點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)值等參數(shù)設(shè)置有誤,會使測試結(jié)果不準(zhǔn)確,造成誤測。例如標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定偏差,會讓正常元件被誤判為不良。
  3. ICT系統(tǒng)和環(huán)境原因
    • 硬件故障或參數(shù)變化:ICT 硬件發(fā)生故障,如電路板損壞、接口接觸不良等,或者硬件參數(shù)變動(dòng),會讓測試時(shí)不穩(wěn)定,引發(fā)誤報(bào)。像硬件參數(shù)改變后,測試電壓、電流等偏離正常范圍,就會影響測試結(jié)果。
    • 排線問題:ICT 治具專家排線使用過久,接觸電阻變大,會使信號傳輸受影響,造成測試誤差和誤報(bào)。
    • 環(huán)境因素變化:測試環(huán)境的溫度、濕度、磁場等改變,可能影響電子元件性能和信號傳輸。比如溫度過高或過低,會使元件參數(shù)漂移;強(qiáng)磁場干擾,會讓測試信號出現(xiàn)偏差,從而導(dǎo)致誤報(bào)。
  4. PCB本身原因
    • 測試點(diǎn)污染:PCB 過錫爐后,測試點(diǎn)沾附較多松香,或者維修后的 PCB 測試點(diǎn)處有膠,會使探針和測試點(diǎn)接觸不好,產(chǎn)生誤報(bào) 。
    • PCB 本身缺陷:PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole(過孔)與銅箔之間開路等問題,會使測試時(shí)出現(xiàn)異常,被誤判為故障 。 此外,PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件、反裝等,也會讓 ICT 測試誤報(bào),因?yàn)檫@些情況會使測試值偏離正常范圍 。
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